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5月6日,在ag电投国际会展城共话全球半导体、汽车财产开展趋势

2021年05月05日 09:15 来源:ag电投投资ag电投  阅读量:

推动财产链多元开放高度融合,共话全球半导体、汽车财产开展趋势。2021年5月6日至8日,2021全球半导体财产暨电子生产设备(重庆)博览会&2021中国智能汽车技术展将在ag电投国际会展城重庆国际博览中心N7/N8馆举行。

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本届展会立足中西部,以汽车、电子、半导体财产为核心,辐射全国财产链上中下游企业,旨在搭建前沿展览、技术研讨、洽谈合作的生态交流平台,加速推进电子、汽车财产,以国内大循环为主体,国内国际双循环相互增进的新开展格局中实现新作为。助力成渝“双城”经济圈建设,展会规划展出面积30000平方米,预计吸引数百家知名企业参展。

前瞻产品,ag电投技术,数百家知名展商即将惊艳亮相。本届展会深度了解西部上下游企业需求,全面挖掘中西部、成渝双城经济圈财产优势与机遇,聚焦半导体全财产链,开展热点ag电投技术,引进国内外半导体,财产链上中下游,知名企业、政府,财产园区展示交流。

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行业大咖,齐聚一堂,共同揭秘半导体财产未来。展会期间,将于5月7日同期举办,第三届未来半导体财产开展大会与2021中国汽车科技ag电投大会。大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区辐射全球财产链,聚焦半导体、汽车行业,关键技术热点疑难,特邀国内外知名企业、科研院校及媒体界专家及代表,共同探讨财产最新技术效果,有效落地计划与未来开展趋势。

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编辑:陈雅倩
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